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升降压芯片出现发烫的现象说明芯片已经无法正常工作，长时间发烫很容易导致芯片烧坏。升降压芯片发烫的主要原因是负载电流过大或者是散热措施没有处理好
，那如何减少芯片发热呢
？

1、添加散热片以降低升降压芯片发热：电流消耗大导致芯片发热严重

，说明芯片散热条件不好

，可以通过直插封装并且添加散热片给芯片散热，或者进行贴片封装然后加大散热铜片。功率大的应用，一般都得给升降压芯片安装散热片。

2、在PCB上加大散热面积

：有些厂家会将PCB走线设计得较粗，这时就需要给发热的元器件增大铜箔，以便更好地进行散热
，必要时还可以在PCB上添加散热孔。

3、降低负载电流
：负载运行电流接近升降压芯片满载输出
，容易造成芯片严重发热
，这时就得降低负载电流来减少芯片发热。