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应用材料第三季度新订单创历史新高，环比增长26%。其中

，中国大陆新增订单增幅最大


。三季度新订单8.49亿美元
，同比增长92.08%。据行业研究跟踪，除应用材料外，预计中国大陆半导体设备龙头业绩有望全面快速增长。

与业绩相对应，国外领先半导体设备制造商股价持续上涨
，有破历史记录

；国际领先设备大陆业绩的崛起是由于工厂建设浪潮带来的资本支出中心增加
，半导体设备不是主题投资机会。众多晶圆厂的落地大大增加了我国大陆半导体资本支出的中心
，设备投资可达到新晶圆生产线总投资的65%~75%。

HFC0300电源管理芯片的介绍

：

• 可变关断时间反激控制器

• 可变关断时间，电流模式控制

• 过温关断保护（带迟滞的自动重启）

• 通用主电源操作（85VAC至265VAC）

• 带迟滞的 VCC 欠压锁定保护

• 负载减轻时提供频率折返功能

• VCC引脚过压保护

• 峰值电流压缩功能可降低变压器噪声

• 基于定时器的过载保护

• 主动突发模式可以实现低待机功耗

• 短路保护

• 内部高压电流源

• 采用自然抖频改善EMI 性能

• 内部 200ns 前沿消隐