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各方集中火力
，未来三到五年，我国集成电路制造水平有望与国外持平
。芯片行业内部的整合速度正在加快，未来一段时间芯片行业将面临大洗牌
。我国半导体产业链整合已完成产业布局第一阶段

。既要避免过去光伏LED产业面临的产能过剩
、投资过剩


，又要加快产业层次融合、促进产业发展，这将是下一阶段投资的核心
。

一
、ZXMN6A08E6TA升降压芯片厂家介绍

• N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET

• V(BR)DSS   60V

• RDS(ON)  80mΩ @ VGS=10V   ID TA = +25°C   3.5A

• RDS(ON)  150mΩ @ VGS=4.5V  ID TA = +25°C   2.5A

二、MP3309AGQ-Z升降压芯片厂家介绍

MP3309A是用于2.7V至5.5V输入的WLED升压转换器
，它使用峰值电流模式来调节通过外部低侧电阻检测到的LED电流
。200mV的反馈电压和同步整流可降低功耗
，并减少PCB空间要求。连接外部肖特基可实现重载的非同步模式，从而提高热性能。