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MPM3820与MP2161升降压芯片的介绍

时间 :2022-06-23 预览:504

MPM3820与MP2161升降压芯片的介绍

国外公司在日本经营半导体而要寻找人才主要是想找“通才” ,惟当地在产业界都懂的通才人才已难寻,日本社会培养出来的大都是“专才”。 日本半导体产业原本是从系统公司发展而来 ,例如索尼、日立、东芝等系统成品厂,后续因应自有的IC需求而走向IDM营运模式;日本人喜欢作精细的、模组化产品,例如DRAM、NAND与CIS影像模组,以及封装材料等,但是产业特性变化多端的逻辑IC上,就不是很适合日本人个性 。

一 、MPM3820升降压芯片的介绍

• 带集成电感的6V/2A 同步降压变换器模块

• 2.7V 至 6V 宽工作输入电压范围

• 固定输出可调至0.6V

• 采用 3.0mm x 5.0mm x 1.6mm QFN 封装

• 高达 2A 的连续输出电流

• 调节输出,仅需4个外部元器件即可实现

• 固定输出,仅需输入和输出电容即可实现

二、MP2161升降压芯片的介绍

• 2A, 6V, 1.5MHz, 17uA静态电流 ,恒定导通时间控制模式(COT)高效率同步降压变换器

• 超低静态电流:17μA

• 默认 1.5MHz 开关频率

• 使能(EN)和电源正常(PG)指示可实现供电时序

• 宽输入工作电压范围:2.5V 至 6V,低至 0.6V的可调输出电压

• 高达 2A 的输出电流

• 100mΩ 和 60mΩ 内部功率 MOSFET 开关管

• 逐周期过流保护

• 打嗝模式短路保护

• 采用低 ESR 输出陶瓷电容器可稳定工作

• 采用 TSOT23-8封装






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