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日本虽然在全球半导体市占率下滑，但就绝对产值规模而言，近年的变化已不大，而且据统计

，产值有望逐步回升，有微幅的成长;2016~2017年年日本半导体产值约200~220亿美元之间，到了2018年
，日本半导体产值将回升超过220亿美元。而且为了满足半导体上
、下游产业链的需求，日本厂商也开始找人代工。

一、MPM3805升降压芯片的介绍

• 带集成电感的6V/0.6A同步降压变换器模块

• 2.5V 至 6V 宽工作输入电压范围

• 固定输出最低可调至0.6V

• 采用 3mm x 2.5mm x 0.9mm QFN 封装

• 高达 0.6A 的输出电流

• 使能（EN）和电源正常（PG）指示用于实现供电时序

• 可调节输出，仅需4个外部元器件即可实现（2个陶瓷电容器和反馈电阻分压器）

• 固定输出，仅需输入和输出电容器即可实现

二、MP4021升降压芯片的介绍

• 原边控制
，带有源PFC的离线LED控制器

• 无需副边反馈电路的实时电流控制

• 独特的架构可实现出色的线性调整率

• 在通用输入电压下提供0.9高功率因数

• 临界导通模式可实现高效率

• 20µA超低启动电流

• 1mA低静态电流

• 输入欠压锁定保护（UVLO）

• 逐周期限流保护

• 过压保护

• 短路保护

• 热保护

• 采用 SOIC8 封装