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在摩尔进程中

，面对国际半导体巨头半个世纪的中国产业基础和科研投入，决定了中国难以与世界先进技术抗衡，只能缩小与世界先进技术的差距
。但是，摩尔工艺的突破越来越难，半导体应用技术也越来越难。在翻身的情况下

，中国有望在“后摩尔时代”出奇制胜，在成熟制造工艺领域凸显后发优势，在先进制造工艺领域弯道超车

。

一
、MP2162升降压芯片介绍

• 高效率、2A、6V
、1.5MHz、

• 17uA 静态电流
、COT 同步降压变换器

• 具有更优的 Vfb 精度和负载调整率

• 采用 QFN 封装

二
、MPQ20056升降压芯片介绍

• 低噪声、高 PSRR、250mA工业级线性调节器

• 高达 250mA 的输出电流

• 100mV低压差（250mA ）

• 150μA 低接地电流

• 低噪声
：13μVRMS 典型值 (10Hz 至100kHz)

• 63dB PSRR（1kHz 频率）

• 采用陶瓷输出电容器可稳定工作

• 出色的负载/线性瞬态响应

• 限流保护和过温保护

• 固定输出电压：1.8V 和 3.3V

• 可调输出电压
：0.8V 至 5V

• 采用外部电阻分压器

• 符合 AEC-Q100 等级认证