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由于庞大的制造业，中国现在是世界上最大的半导体设备消费国之一
。到 2020 年

，全球近 55% 的内存、逻辑和模拟芯片将流向或流经中国。然而，作为苹果iphoness等产品“大脑”的微芯片
，大部分主要是从英特尔
、三星电子等公司进口的。

中国政府在 2014 年制定了改变这种状况的计划。中国计划到 2020 年投资超过 1000 亿美元
，成为全球芯片领导者
。中国还推动整合国内供应商以最大限度地提高投资，包括上个月宣布的清华紫光集团与武汉新芯 28 亿美元的合并
。

一
、MP2012升降压芯片介绍

• 2.7-6V VIN，1.5A，1.2MHz低压同步降压变换器

• 2.7至6V工作输入电压范围

• 输出电压调节范围为0.8V 至 VIN

• 1μA 最大关断电流

• 效率高达95%

• 低压差应用中可提供100%占空比

• 1.2MHz 固定开关频率

• 3mmx3mm QFN封装

二
、MP9151升降压芯片介绍

• 20V, 4A同步降压变换器，集成电源正常（PG）和软启动（SS）功能

• 宽工作输入电压范围：4.5V 至 20V

• 输出电流：4A

• 内部低导通电阻功率 MOSFETs

• 可调开关频率
：300kHz 至 1.6MHz

• 使能引脚开启/关断控制

• 内部节电模式

• 电源正常指示功能

• 外部软启动功能

• 过流保护（OCP）和过温关断保护

• 采用 14 引脚 QFN 2x3 封装