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快速充电应用必须添加大量额外的电源管理芯片
、模拟IC

，甚至是一些保护元件。此外
，外部线缆和电源也需要同步升级，这会增加终端产品的成本 ，让快充规范一直局限在高端移动设备应用市场。

不过随着高通快充和联发科Pump Express等自有快充规范引入3.0版本
，快充功能逐渐成为消费者体验的重要工具
，2016年上半年开始，快充规范已经逐渐开始渗透到中低端智能手机产品中。虽然部分手机厂商在2015年采用了旧版快充和Pump Express 2.0，但对终端市场需求仍有一定的拉动作用。

一、MP1494升降压芯片介绍

• 电流:2A  电压范围：4.5V 至 16V

• 内置100mΩ/40mΩ 低导通电阻 Rds(on) 功率 MOSFET

• 高效率同步整流工作模式

• 500kHz 固定开关频率

• 200kHz 至 2MHz 外部时钟同步

• 高级异步调制（AAM）节电模式

• TSOT-23 封装

二
、MP2617A升降压芯片介绍

• 具有NVDC电源路径管理的3A开关充电器
，适用于4.35V单节锂离子电池

• 4V 至 10V 工作输入电压范围

• 智能电源路径管理

• 5 个控制环路：输入电流限、输入电压限
、恒定充电电流、电池截止充电控制和温度折返控制

• 开关频率
：1.6MHz

• 可调输入电流限

• 可调充电电流

• 用于 USB 和 AC 适配器的单端输入

• 兼容 USB2.0 和 USB3.0 输入规范

• 全集成功率开关管

• 无需外部阻断二极管和采样电阻

• 充电状态指示

• 内置可调充电定时器

• 芯片温度限制调节功能

• 电池温度监测

• 采用超小尺寸封装