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在国家的大力支持和国家重大专项的引导下，我国集成电路产业全产业链布局基本完善，一批企业脱颖而出
。封装技术已从低端走向高端
，技术已达到国际先进水平；关键设备和材料实现从无到有，部分产品进入14nm研发，制造工艺取得长足进步，28nm进入量产，14nm研发实现突破；系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距大大缩小。

一、MA730升降压芯片介绍

• 带 ABZ 增量和 PWM 输出的14位非接触数字角度传感器

• 14位分辨率绝对角度编码器

• 非接触，长寿命

• SPI 串行接口用于数字角度读取和芯片配置

• 具备每圈1-1024可编程脉冲的增量12位 ABZ 正交编码器接口

• 14位 PWM 输出精度

• 可用于诊断检查的可编程磁场强度检测3.3V 供电
，低至 12mA 静态电流

二、BZX84C10Q-7-F升降压芯片介绍

• 350mW表面安装齐纳二极管

• VF 0.9 V

• PD 300 Mw

• IZT  20mA

• IZK   1.0mA

• iR(µA) 0.2

• @VR 7.0V

• VZ @ IZT  10V