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芯片巨头的加入动摇了第一代无人机的技术竞争基础，可能导致行业格局的洗牌。技术门槛降低之后，行业巨头原有的技术优势消失，而后发竞争者现阶段可能实现对行业巨头的超越。从智能手机的发展历程来看，此阶段反超的机会可能来自于企业行之有效的研发投入与技术反超战略(华为)

，也可能来自于小米的低价高配策略并形成独特品牌优势，还有可能来源于挖掘行业的差异化竞争机会(OPPO)。

一、MPM3805升降压芯片完整信息介绍

• 带集成电感的6V/0.6A同步降压变换器模块

• 2.5V 至 6V 宽工作输入电压范围

• 固定输出最低可调至0.6V

• 采用 3mm x 2.5mm x 0.9mm QFN 封装

• 高达 0.6A 的输出电流

• 使能（EN）和电源正常（PG）指示用于实现供电时序

• 可调节输出，仅需4个外部元器件即可实现（2个陶瓷电容器和反馈电阻分压器）

• 固定输出
，仅需输入和输出电容器即可实现

二、ZXMN6A08E6TA升降压芯片完整信息介绍

• N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET

• V(BR)DSS   60V

• RDS(ON)  80mΩ @ VGS=10V   ID TA = +25°C   3.5A

• RDS(ON)  150mΩ @ VGS=4.5V  ID TA = +25°C   2.5A