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英特尔积极布局消费无人机市场
，但与高通不同，其定位是智能化。英特尔日前发布基于Edison 芯片的无人机技术开发套件，尤其强调对于无人机自动避障和跟随功能的开发

。这块芯片相比于高通而言，在尺寸上、功耗上与价格上都不具备竞争优势，但其拥有英特尔自主开发的Realsense 视觉技术

，可以让无人机实现自主视觉识别功能，是促进无人机迈向真正的无人操作和智能化的关键一步
。英特尔投资的昊翔台风H 无人机上已搭载了带有Realsense 功能的Edison 芯片
，但目前仍处于样机阶段。

一
、MP2651升降压芯片完整信息介绍

• I2C 控制、USB PD 6A 升降压充电器 IC
，具有 OTG/源模式，适用于 1 至 4 节串联电池应用

• 用于 1 至 4 节串联电池组的升降压充电器 IC

• 4V 至 22V 工作输入电压 (VIN) 范围

• 高达 26V 的可耐受电压，或在使用外部 MOSFET时高达 28V的可耐受电压

• 高达 6A 的输出电流 (IOUT)
，步进值为 50mA

• 500kHz 至 1.2MHz 可配置开关频率 (fSW)

二、DMN6068LK3-13升降压芯片完整信息介绍

• V(BR)DSS   60V

• RDS(on) ID TA = +25°C    68mΩ @ VGS = 10V 8.5A

• RDS(on) ID TA = +25°C   100mΩ @ VGS = 4.5V 7.0A