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芯片厂商具备各自的竞争优势，有望加快带动无人机市场的成本优化与智能化。例如，高通传统优势为无线通讯技术和低功耗计算;对比目前主要的无人机芯片解决方案，高通snapdragon flight 的CPU 尺寸最小、主频最高。英特尔RealSense 实感技术快速推进，未来在环境感知、测量等领域存在精度优势

。无人机芯片市场的激烈竞争有利于发挥各个厂商的技术优势

，产生竞争的溢出效应

，从而推动无人机产品技术进步
。

一、MP5423升降压芯片完整信息介绍

• 集成 300mA 降压（Buck）变换器和两个 LDO 的 100V 电源管理芯片

• 输入工作电压范围：25V 至 100V14V、5V、3.3V 固定输出电压

• 降压变换器

• 5V  3.3V LDO 调节器

• 170°C 过温保护

• SOIC8-EP 封装

二、MPQ20056升降压芯片完整信息介绍

• 低噪声、高 PSRR
、250mA工业级线性调节器

• 高达 250mA 的输出电流

• 100mV低压差（250mA ）

• 150μA 低接地电流

• 低噪声：13μVRMS 典型值 (10Hz 至100kHz)

• 63dB PSRR（1kHz 频率）

• 采用陶瓷输出电容器可稳定工作

• 出色的负载/线性瞬态响应

• 限流保护和过温保护

• 固定输出电压：1.8V 和 3.3V

• 可调输出电压：0.8V 至 5V

• 采用外部电阻分压器

• 符合 AEC-Q100 等级认证