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从芯片集成化与性能优化这一角度来看，无人机设备仍有很大进步空间。目前无人机主要采用单片机通过接口连接多个功能模块这一芯片解决方案，据高通统计，整体方案所占面积高达183cm2
，包含大量电子元器件的运算，且很少具备智能功能模块
，这就导致无人机在规格上偏向于笨重
，续航上往往只能持续20min 左右

，缺乏智能化功能、无法实现真正意义上的 “无人控制”
，以及成本上的居高不下。未来，伴随无人机领域的芯片之争加剧，将不断突破这些目前制约无人机产品进步的瓶颈因素，从而推动无人机走向小型化
、智能化
、低成本。

一、MP44014升降压芯片完整信息介绍

• 用于前置稳压器的临界导通模式 PFC 控制器

• 过零补偿至 AC 输入电流最小谐波失真（THD）

• 精密可调的输出过压保护功能

• 超低启动电流（15μA）

• 低静态电流（0.46mA）

• 750mA/+800mA 峰值栅极驱动电流采用 SOIC-8 封装

二
、MP1907升降压芯片完整信息介绍

• 100V、2.5A 高频半桥栅极驱动

• 驱动 N-通道 MOSFET 半桥

• 100V VBST 电压范围

• 输入信号重叠保护

• 集成自举二极管

• 20ns 的典型延迟

• 小于 5ns 的栅极驱动失配

• 12V VDD 时驱动 1nF 负载具有 15ns 的上升时间和 9ns 的下降时间

• TTL 可兼容输入

• 静态电流小于 150μA

• 关断电流小于 5μA

• 用于高低两端驱动电压的欠压锁定保护

• 采用 3×3mm QFN10 封装