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BS3406与MP023升降压芯片完整信息介绍

时间:2022-06-25 预览:544

BS3406与MP023升降压芯片完整信息介绍

从产业链角度而言 ,集成电路产业按照上下游可分为设计 、设备、封装测试、制造几个领域。根据中国半导体行业协会统计,2013年中国集成电路产业销售额2508.51亿元,同比增长16.2%。其中设计业808.8亿元 ,制造业600.86亿元,封测业1098.85亿元 。世界集成电路产业三业占比惯例以3  :4:3为较为均衡发展,而我国目前三业占比3:2:5,三业发展严重失衡。一般而言 ,制造环节是集成电路产业链中盈利能力最高的环节,也是我国相比国际水平发展最为滞后的环节。

一 、BS3406升降压芯片完整信息介绍

• 1MHZ,1A同步降压转换器

• 2.5V至6V输入电压范围

• 1A负载电流

• 1MHz恒定开关频率

• TSOT-5封装

二 、MP023升降压芯片完整信息介绍

• 原边控制器

• 原边控制,无需光电耦合或副边反馈电路

• 精确的恒定电流和恒定电压控制(CC/CV)

• 可变关断时间峰值电流控制方式

• 700V 高压电流源

• 20mW 空载功率损耗

• 可调线性补偿

• 电流限值和最大副边占空比可编程

• 可调 FB 电压检测点

• 多种保护特性 :过压保护、开路保护、过载保护、过温保护和 VCC 欠压锁定保护

• 简单低成本外部电路

• 采用 SOIC8-7A 封装






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