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硅是目前最重要的半导体材料，全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料而生产出来的
。在可预见的未来，还没有其它材料(如石墨 烯等)可以替代硅的地位。在1960 年时期就有了0.75 英寸(约20mm)左右的单晶硅片
。在1965 年左右Gordon Moore 提出摩尔定律时，还是以分立器件为主的晶体管。

一
、MP2659升降压芯片完整信息介绍

• 3A 36V 独立开关充电器 IC
，适用于 3 节至 6 节串联电池组

• 4.2V 至 36V 工作电压范围

• 支持 3 至 6 节电池串联的多节电池组

• 提供多种电池电压选项
：3.6V/4.2V/4.35V/4.15V

• QFN-19（3mmx3mm）封装

二、MP8771升降压芯片完整信息介绍

• 17V、10A
、700kHz、高效率同步降压变换器

• 3V 至 17V 宽工作输入电压范围

• 10A 输出电流

• 17mΩ/8mΩ 低导通阻抗内部功率 MOSFET

• 100μA 静态电流

• 输出电压可调节低至 0.6V

• 高效率同步工作模式

• 预偏置上电

• 700kHz 固定开关频率

• 外部可编程软启动时间

• 供电时序使能（EN）和电源正常信号（PG）

• 过流保护（OCP）自动恢复功能

• 过温关断保护

• 采用 QFN-16（3mmx3mm）封装