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锂电升降压芯片的检测常识

1、测试避免导致引脚间短路
：升降压芯片电压测量或者使用示波器探头检测波形时，以防引脚间发生短路，应在引脚连接的外围印刷电路上检测。瞬间短路容易损坏集成电路，特别是检测CMOS集成电路时要注意短路问题。

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、检测钱要熟悉了解集成电路及电路的原理：检测集成电路之前要了解电路的功能
、电气参数、引脚作用
、电压、波形、电路工作原理等
。

3、要保证焊接质量：焊接升降压芯片时，焊锡的堆积、气孔易导致虚焊
，焊接芯片的时间应不超过三秒钟
，功率为25W左右。焊接完成芯片后
，要仔细检查电路是否存在引脚短路
，可以通过欧姆表测量，没有焊锡现象就可以正常连接电源。

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、注意电烙铁的绝缘性能：不能带电使用烙铁进行焊接
，焊接之前要确认烙铁不带电，而且烙铁外壳要进行接地处理，尤其是MOS电路
，要更加注意该问题。常见使用6-8V低压电烙铁
，安全性更高。