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集成电路产业作为电子产业链的最上游，具有非常高的技术壁垒，同时也具有很强的规模效应。从产业发展格局来看，目前中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、京津环渤海地区和泛珠三角大产业格局。

一、MP3301升降压芯片的性能特点

• 2.5V-6Vin，36Vout, 700mA升压WLED驱动器

• 集成内部功率 MOSFET

• 可驱动最多10个串联的白光LED

• 效率高达89%

• PWM 调光和模拟调光功能

• 1.3MHz 固定开关频率

• 200mV 低反馈电压

• 内部700mA限流保护

• 负载开路关断

• 欠压锁定（UVLO）保护、过温关断保护

• 采用 TSOT23-5 封装

二、MP3414升降压芯片的性能特点

• 带有输入输出断连功能的 3A、1MHz、22μA Iq

、5.5V同步升压变换器

• 在 2.8V 输入时支持 5V/1A 输出

• 输入电压范围
：1.8V - 5.5V

• 输出电压高达 5.5V

• 内部同步整流器

• 1MHz 固定开关频率

• 22μA 静态电流

• 关断电流 <1μA

• 输入输出断连功能

• 效率高达 97%

• 内部补偿、浪涌电流限制和内部软启动功能

• 外部部件少

• OVP
、SCP 和 OTP

• 采用 TSOT23-8 封装