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一、MP157升降压芯片的信息介绍

• 原边恒压（CV）控制
，支持 Buck 降压、Buck-Boost 升降压、Boost 升压和反激拓扑结构

• 内部集成500V/10Ω MOSFET

• 空载功耗<100mW

• 高达 6W 的输出功率

• 最大断续导通模式（DCM）输出电流小于225mA，最大连续导通模式（CCM）输出电流小于360mA

• 低Vcc 工作电流

• 降频功能

• TSOT23-5封装或SOIC8封装

二、BZX84C10Q-7-F升降压芯片的信息介绍

• 350mW表面安装齐纳二极管

• VF 0.9 V

• PD 300 Mw

• IZT  20mA

• IZK   1.0mA

• iR(µA) 0.2

• @VR 7.0V

• VZ @ IZT  10V