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地址:深圳市福田区华强北街道华航社区深南大道3018号都会轩2617
时间:2022-06-28 预览:864
一、MP173升降压芯片的信息介绍
• 原边CV控制
• 支持Buck降压、Buck-Boost升降压、Boost升压和反激拓扑
• 集成 700V MOSFET和电流源
• 空载功耗低于30mW
• 输出功率高达4W
• 最大DCM输出电流低于180mA
• 最大CCM输出电流低于280mA
• 采用TSOT23-5和SOIC-8封装
二、ZXMN6A08E6TA升降压芯片的信息介绍
• N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET
• V(BR)DSS 60V
• RDS(ON) 80mΩ @ VGS=10V ID TA = +25°C 3.5A
• RDS(ON) 150mΩ @ VGS=4.5V ID TA = +25°C 2.5A