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集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节
，在半导体产业中的地位日益重要。尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展
，硅CMOS技术在速度、功耗
、集成度、成本等多个方面都受到一系列基本物理特性、投资规模等的限制。封装成为解决这些技术瓶颈的重要途径之一。因此，兼并重组，提高产业集中度，成为做大做强中国封装产业

，进而推进集成电路产业整个发展的关键一环。

一、NB671升降压芯片特点介绍

• 5V-24V宽Vin，6A，COT同步降压变换器
，带7mS内部软启动

• 宽工作输入电压范围：5V 至 24V

• 连续输出电流：6A

• 峰值输出电流
：9A

• 低导通电阻内部功率 MOSFETs

• 专有开关损耗降低技术

• 参考电压
：1%

• 输出电压可调范围：0.604V 至 5.5V

二、MP6901升降压芯片特点介绍

• 快速关断反激智能整流器，具高抗扰度

• 可驱动标准 MOSFETS 和逻辑电平 MOSFETS

• 符合能效之星 1W 待机要求

• 输入电压范围为 8V 至 24V

• 快速关断总延迟为 20ns

• 最大开关频率为 400kHz

• 低于3mA的静态电流

• 支持CCM
、DCM和准谐振拓扑

• 支持上管和下管整流

• 在典型笔记本适配器中使用能节电高达1.5W