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MP1471与S3G升降压芯片性能介绍

时间:2022-07-05 预览:683

MP1471与S3G升降压芯片性能介绍

与大多数行业不同的是 ,半导体由摩尔定律驱动 ,即每2~3年 ,集成电路晶体管数量就会增加一倍 ,这促使半导体行业领导者阵容不断发生着变化 。排名前10位的半导体公司经常发生变化 ,在过去的50年里 ,top 10中超过50%的公司已经从榜单中消失了 。

top 10厂商不断更迭的原因何在?过去的每一个10年 ,都由不断推陈出新的半导体技术主导 。20世纪50年代是硅晶体管的生产商取代锗晶体管制作的10年;20世纪60年代由双极型集成电路驱动;20世纪70年代是MOS存储器;20世纪80年代是MOS微处理器;20世纪90年代是集成了嵌入式微处理器的SoC;最近几十年则是无线通信和无晶圆厂半导体公司(fabless) 。每个10年都是由主导技术革新的新公司迎来的。因此,过去几十年的英雄逐渐淡出,直到他们跌出top 10。

一、MP1471升降压芯片性能介绍

• 4.5V 至 16V, 500kHz, 3A 同步降压变换器,采用TSOT23-6 封装

• 宽工作输入电压范围:4.5V 至 16V

• 带打嗝模式的过流保护(OCP)

• 内部110mΩ/57mΩ 低导通电阻 Rds(on) 功率 MOSFET

• 过温关断保护

• 专有开关损耗降低技术

• 最低0.8V的可调输出电压

• 高效同步工作模式

• 采用 6 引脚 TSOT-23 封装 

• 500kHz 固定开关频率

• 轻载模式下使用内部AAM节电模式以实现高效率

• 内部软启动

二 、S3G升降压芯片性能介绍

• 3.0A表面贴装快速恢复整流器

• VRRM 400

• VRMS 280

• VRMS 280

• IO 3.0

• VFM 1.15

• IRM 10





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