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半导体产业的资金流动性被中国政府的政策加强，他们将大量资金投向了“政治目标”项目
，为此，中国政府已经承诺，将在近几年向中国的半导体产业投资200亿美元，并设定了20%年增长目标，以实现半导体元器件自给自足的宏图。根据IC Insights统计，中国每年要为集成电路的进口花费1035亿美元，占全球IC市场的36%
。

一

、APX809-26SAG升降压芯片性能介绍

• 3脚处理器复位电路

• 工作电压  -0.3至+6.0

• 输入电流  -0.3 to (VCC + 0.3)

• IO  20mA

• PD 400 mW

二、BZX84C9V1Q升降压芯片性能介绍

• 350mW齐纳二极管

• VF 0.9V

• VZ @ IZT  9.1V

• ZZT @ IZT  15欧

• IR 0.5

• VR 6.0