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2015年
，一股并购狂潮席卷了全球半导体行业
。据统计，达成意向的并购市值接近1600亿美元
，其中超过1000亿美元的项目已经交割完成。这一数量是半导体行业史上最大年度并购金额的6倍之多。对许多人来说，这种整合显得很自然，毕竟
，半导体产业有60多年的发展历史，已经是一个很成熟的行业，其增长速度正在放缓。在过去的20多年里

，半导体销售额占总电子设备销售额的比例一直没有太大的变化
，整合并购会进一步提升产业的成熟度，就这一点来说，它和其它行业没有什么不同。

一
、DMP2035UVT升降压芯片性能介绍

• -20V P沟道增强型MOSFET

• BVDSS  -20V

• RDS（ON）Max  35mΩ @ VGS = -4.5V  ID -6A 45mΩ @ VGS = -2.5V  ID  -5.2A

二、ZMR500QFTA升降压芯片性能介绍

• 汽车标准的2.5V、3.3V和5V SOT23（DN型）电压调节器

• Input Voltage  25V

• Output Voltage 5V

• Supply Current 50uA

• Quiescent Current Typ (mA) 0.07