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中国是为包括苹果(Apple)
、中兴(ZTE)等来自全球厂商组装智能手机、平板电脑与PC等产品的世界工厂，从1990年代以来一直致力于扶植本土半导体产业;IC Insights预期
，到2020年，中国自有半导体组件在当地整体芯片消耗量中的比例将达到21%，而该数字在2015年时仅13%。

一
、MPQ4470AGL-Z升降压芯片的功能说明

项目详情

MPQ4470A是一款全集成高频同步整流降压开关变换器
。它提供了非常紧凑的解决方案，在宽输入范围内可实现 5A 的连续输出电流，具有出色的负载和线性调整率
。

二

、BZX84C18Q升降压芯片的功能说明

• 350mW表面安装齐纳二极管

• VF 0.9V

• pd   300-350 Mw

• VZ@IZT 18

• Izt 5.0mA

• IR  0.1uA   @ VR  12.6V