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升降压芯片的体积小，但它具有复杂内部结构。随着电子技术的高速发展，人们对电子元器件的要求越来越高，而芯片的死亡方式也变得多样化
。今天小编为大家讲解升降压芯片的三种死亡方式
。

1、死于升降压芯片的设计

芯片设计要经过相当复杂的过程，即前端设计

、后端设计、投片生产
。芯片需要通过几百道不同工艺加工处理，而造成芯片的死亡
，主要原因是芯片设计过程特殊化
，旧技术不适用于新技术
。

2、死于升降压芯片的制造

芯片尺寸存在物理限制

，摩尔定律逐渐失效
，尘埃能毁掉晶圆片上的裸片
，对于成熟的工艺节点，产率能达到80%-90%，但对于新节点，产率低于50%，生产成本高，良品率低
。

3
、死于升降压芯片的操作

大多数半导体厂商为了降低生产成本而使用嵌入式电源，提高工作功率，从而使电子元器件发热
，芯片发热会退化晶体管与芯片的连接，最终影响性能和可靠性
。