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投资升降压芯片的五大难点

1

、复杂的芯片制造工艺

升降压芯片的生产涉及五十多个学科
、数千道工序，大致步骤为设计

、制造和封装三大环节。芯片是一个非常庞大的产业
，可分为几十个大类，上千个小类
。

2、产业环境不友好

以前我国不够重视微电子
，错过了最好的机遇；现阶段国外控制着半导体各方面
，对后来者不利，因此我国芯片处于不友好的产业环境

。

3、巨头的垄断与追杀

芯片的生产是众多行业中最复杂的工艺
，每一个生产环节都需要投资很大的财力
，目前一些环节被巨头公司垄断，后来者会被巨头们使用多种手段惩戒
，要想用钱砸出升降压芯片的业务很难。

4、高投入和高风险

我国占据全球芯片市场的50%以上

，但国内芯片企业自主设计和制造芯片的能力还不够成熟
，主要是依赖外国进口
。芯片技术更新快、周期长，需要投入巨大的财力
，风险高
。

5、芯片人才的缺失

我国未来需要将近70万芯片人才
，而目前却不到30万
。人才的培养需要消耗大量的时间
，引进人才也不是长久之计

，我国要想发展芯片行业就要立足于培养人才
。