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一
、BAV70Q-7-F升降压芯片的特性

特征

• 快速切换速度

• 非常适合自动插入的表面贴装封装

• 用于通用开关应用

• 高电导

• 完全无铅且完全符合 RoHS（注 1 和 2）

• 不含卤素和锑
。 “绿色”设备（注释 3 和 4）

• 符合 AEC-Q101 高可靠性标准

机械数据

• 案例：SOT23

• 外壳材料：模压塑料。 UL 易燃性分类额定值 94V-0

• 湿度敏感性：根据 J-STD-020 为 1 级

• 端子
：在合金 42 引线框架上退火的哑光锡表面（无铅电镀）
。 可焊接符合 MIL-STD-202
，方法 208

• 重量
：0.008 克（近似值）

二、MP2162升降压芯片的特性

• 高效率、2A、6V、1.5MHz
、

• 17uA 静态电流、COT 同步降压变换器

• 具有更优的 Vfb 精度和负载调整率

• 采用 QFN 封装