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升降压芯片的封装技术知识

1、DIP双列直插式封装

大多数小规模的升降压芯片会使用DIP双列直插式封装，有两排引脚但引脚总数不超过100个。这类封装型的芯片从插座上拔插时要特别注意，避免损坏引脚。具有操作方便
、面积比值大
、体积大的特点。

2、QFP塑料方型扁平式封装

采用这种封装技术的升降压芯片的引脚间距小，管脚细
，主要应用于规模大或超大型的电路中。芯片的引脚总数超过100个，通过SMD将芯片和主板焊接在一起，后期拆卸时需要使用专用工具

。具有操作方便、可靠性高、面积比值小
、可高频使用的特点
。

3
、PFP塑料扁平组件式封装

这种封装技术与QFP塑料方型扁平式封装技术类似，两者的特点也一样。唯一不同的是，QFP封装一般为正方形，而PFP既可以为正方形也可为长方形。