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对于交流负载,可以采用光电可控硅驱动器进行隔离驱动设计。光电可控硅驱动器,特点是耐压高,驱动电流不大,当交流负载电流较小时,可以直接用它来驱动。当负载电流较大时,可以外接功率双向可控硅。其中,R1为限流电阻,用于限制光电可控硅的电流;R2为耦合电阻,其上的分压用于触发功率双向可控硅。当需要对输出功率进行控制时,可以采用光电双向可控硅驱动器。
一、MP4558DN-LF-Z升降压芯片的特性
1A,2MHz,55V降压变换器,具有极佳轻载效率。适用于汽车级(AEC-Q100)和工业级应用。
二、MPQ4470升降压芯片的特性
• 5A,36V工业级高效率同步降压变换器,具有快速瞬态响应
• 4.5V 至 36V 宽输入工作电压范围
• 5A 连续输出电流保证
• 内部40mΩ上管、20mΩ下管功率MOSFET
• 开关频率:200kHz 至1MHz
• 短路保护(SCP)、过流保护(OCP)、锁存过压保护(OVP Latch, 仅MPQ4470提供)、欠压保护(UVP )和过温关断保护
• 输出调节范围:0.8V 至 0.9×VIN
• 采用20引脚3mm×4mm QFN 封装