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根据发展目标
，到2020年
，合肥市将建设特色8寸线、12寸晶圆生产线，集成电路企业将超过150家
，年产值达到500亿元，实现制造业及设计业均位居全国前五，成为国内最大的面板驱动、汽车电子

、功率集成电路、特色存储器、MEMS传感芯片、化合物半导体等特定芯片的生产基地，整体上成为全国最大的非数字芯片生产基地
，最终成为国内领先的、具有国际知名度的

、业界具有重要影响力的“中国IC之都”。

一
、2N7002KQ升降压芯片的特性

• N沟道增强型MOSFET

• BVDSS  60V

RDS（ON）Max  2Ω @ VGS = 10V 380mA 3Ω @ VGS = 5V  310mA

• ID Max TA = +25°C

二、MP2625BGL-Z升降压芯片的特性

MP2625B 是一款带电源路径管理的全集成开关型单节锂离子电池充电器
，适用于各种平板电脑和其他便携式设备
。它集成了同步 BUCK 调节器
，为系统输出供电提供稳定电压
，同时给电池充电。