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众所周知
，传统芯片的原材料主要是硅
。但是
，石墨烯比硅要好用得多。用硅制造的芯片
，结构是单层的，它们之间靠线来连接。这样的芯片在传输数据流大
、距离远的数据时
，往往会耗费较多的资源，而且时常发生堵塞。石墨烯则与之不同，它是六角型的、呈蜂巢晶格式的平面薄膜
，传导性极佳
。因此能够做到快速传输数据

，提升芯片速率。此外，硅基材料芯片的主频与发热量成正比
，而主频又是芯片性能重要的衡量标准之一。因此，许多芯片厂商为了控制发热问题都会采取一些降频措施
。

一
、BZT52C16升降压芯片的特性

• 贴片齐纳二极管

• VZ @ IZT 16V

• ZZT@IZT   40

• Ir 0.1

• VR 11.2

二、MP26124GR-Z升降压芯片的特性

MP26124 是一款单片 DC/DC 降压开关充电器，适用于 4 节电池串联而成的锂离子电池组

。MP26124 采用集成式上管功率 MOSFET
，可以输出高达 2A 的电流，支持峰值电流控制模式，实现快速环路响应且易于补偿
。