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BZX84C6V2与MP2303ADN-LF-Z升降压芯片的特性

时间:2022-07-25 预览 :786

BZX84C6V2与MP2303ADN-LF-Z升降压芯片的特性

众所周知 ,传统芯片的原材料主要是硅。但是 ,石墨烯比硅要好用得多。用硅制造的芯片,结构是单层的,它们之间靠线来连接。这样的芯片在传输数据流大、距离远的数据时 ,往往会耗费较多的资源,而且时常发生堵塞 。石墨烯则与之不同  ,它是六角型的、呈蜂巢晶格式的平面薄膜,传导性极佳。因此能够做到快速传输数据,提升芯片速率 。此外 ,硅基材料芯片的主频与发热量成正比,而主频又是芯片性能重要的衡量标准之一。因此 ,许多芯片厂商为了控制发热问题都会采取一些降频措施。

一 、BZX84C6V2升降压芯片的特性

• 350mW功耗

• 电压6V2

• VF  0.9V

• 阻抗  10

二、MP2303ADN-LF-Z升降压芯片的特性

MP2303A是一款单片同步降压调节器。该器件集成了一个150mΩ上管MOSFET和一个80mΩ下管MOSFET,可在4.7V至28V的宽工作输入电压范围内提供3A连续负载电流。其电流控制模式提供快速瞬态响应和逐周期电流限制。






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