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英特尔此前宣布，7nm芯片将至少再推迟6个月，因此需要制定一项 “应急计划”
，将部分高端芯片制造业务外包出去
。这一决定受到各方批评
。制造工艺有明显问题的英特尔，不得不 “转向” 像台积电这样的芯片制造代工厂。对于英特尔乃至整个半导体行业来说

，这几乎是一个划时代的决定。电源管理芯片供应商也表示惊讶。电源管理芯片 “风暴” 何时停止，SBRT3U40P1-7稳稳屹立于充电器市场
。

充电器SBRT3U40P1-7电源管理芯片的主要特点:

项目详情

* 封装在紧凑的热效率PowerDI®123中

* SBRT3U40P1提供极低的VF和极好的反向泄漏

* 高温稳定性。非常适合用作整流器MR16桥式整流器应用中的二极管。

应用

* 桥式二极管

* 阻塞二极管

* 反向保护二极管

特点和好处

* 降低超低正向压降（VF）；提高效率和冷却器操作
。

* 减少高温反向泄漏
；提高可靠性，防止高温运行中的热失控故障。

* <1.1mm封装外形–非常适合薄型应用。

* 专利超级屏障整流器SBR®技术

* 无铅饰面
；符合RoHS（注1和2）

* 无卤素和锑。“绿色”装置（注3）

* SBRT3U40P1Q适用于汽车应用
，需要特定的变更控制
；本部分为AEC-Q101合格，具有PPAP能力，并按照IATF 16949制造认证设施。

机械数据

* 案例：PowerDI123

* 外壳材料
：模压塑料“绿色”模压化合物
；UL易燃性分类额定值94V-0

* 湿度敏感度

：根据J-STD-020，为1级

* 端子：铜引线框架上退火的抛光亚光锡；根据MIL-STD-202，方法208可焊接

* 极性：阴极带

* 重量：0.01克（近似值）

作为全球半导体产业的象征，硅谷巨头英特尔成立50年来
，始终坚持芯片设计和制造的 “双管齐下”。具有覆盖全产业链 (设计、制造
、包装、测试) 的强大业务实力。目前的情况似乎不乐观
。7nm芯片将被推迟到2022年或2023年结束
，而老对手AMD的第四代5nm处理器在2021年推出。开关电源核心市场竞争也是如此激烈。