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DIODES升降压芯片具有体积小、重量轻、使用寿命长

、可靠性高
、性能好等特点，而且生产成本很低，很多厂家都会选择进行大规模生产，再加上制造行业的发展迅速，国内价值链格局一直在改变，用升降压芯片装配电子设备比使用晶体管的密度要高几十倍至几千倍，而且电子设备的工作时间更长
。那么检测DIODES升降压芯片的方法有哪些呢
？

1

、不在路检测：升降压芯片还没电焊入电路
，使用万用表测量引脚之间的正反向电阻值
，然后再测量完好芯片的电阻值进行比较，判断芯片是否损坏
。

2、在路检测：通过使用万用表检测升降压芯片的直流电阻

、直流电压

、总工作电流，这种方式不需要替换以及拆卸芯片，简单快捷
，是检测芯片常用方法。