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新闻资讯

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2022-07

HFC0500与MP6513升降压芯片功能说明

鉴于中国经济增长放缓以及中国设备制造商在本土市场的主导地位 ,中国半导体企业 “走出去”势在必行。半导体全球化是政府2014年鼓励政策的重要主题,政府将投入数十亿美元资助中国半导体行业 。但由于规模和经验所产生的效率,全球领导力对中国企业很重要。研究表明

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2022-07

MP2303与MP6507升降压芯片功能说明

中国市场上快速增长的客户,特别是移动设备领域,带动了行业快速增长,其中手机和平板设备在2010年至2014年间拉动了近80%的市场增长。另外,全球性的设备制造商将产品开发、制造以及相关半导体消费迁移到中国,也助推了增长。然而 ,就像经济增长放缓 ,如今移

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2022-07

MP3301与MP6001升降压芯片功能说明

中国半导体企业未来10年内有望实现全球领先,前提是它们必须填补一些技术缺口和其他挑战,特别是应鼓励愿意进行较长期投资和跨业务周期投资的耐心型金融资本 。推动中国半导体行业快速增长有几股潜在力量。比如井喷式的需求等。当前中国半导体消费继续“跑赢”整个市场

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2022-07

MP1495SGJ-Z与MP6901升降压芯片功能说明

据资策会分析 ,北美因电脑与手机品牌众多 ,IC设计市场已有英特尔 、高通、AMD与NVIDIA等大厂抢占 ,台厂切入机会低。欧洲为国际车厂重镇 ,车用IC比重高,该领域非台厂擅长。日本在记忆体领域已有东芝 、被美光合并的尔必达卡位,影像感测领域也有Sony独占

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2022-07

MP1494SGJ-Z与MP6515升降压芯片功能说明

台湾经济部分析 ,大陆半导体封测能量已超越台湾、晶圆代工也将迎头赶上,IC设计将是其完成半导体产业链上下游布局的最后一块拼图。业者评估,台厂优势只剩二年 ,政策再不松绑,当大陆海思、展讯等竞争对手崛起 ,台厂恐错失卡位先机。若IC设计能比照过去松绑封测 、晶

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2022-07

MP1494DJ-LF-Z与MP5496升降压芯片功能说明

据中国台湾资策会刚出炉的评估报告 ,全球半导体市场成长趋缓 ,去年市场规模约3,350亿美元 ,较上年略萎缩。北美市场维持二成市占率,亚太(不含日本)也维持三成,欧洲、日本虽各维持一成,但占比开始下降 。相对于此,中国大陆市场比重却逐年上升,去年市占率已接近





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