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半导体设备和材料处于IC 产业的上游，为IC 产品的生产提供必要的工具和原料。当前IC 产业的商业模式可以简单描述为 ，IC 设计公司根据下游客户(系统厂商)的需求设计芯片 ，然后交给晶圆代工厂进行制造，之后再由封装测试厂进行封装测试，最后将性能良好的I
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IC 设计、晶圆制造、封装测试是IC 产业的核心环节，除此之外 ，IC 设计公司需要从IP/EDA 公司购买相应的IP 和EDA 工具，而IC 制造和封装测试公司需要从设备和材料供应商购买相应的半导体设备和材料化学品。因此，在核心环节之外，集成电路产业
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根据SEMI 的统计，2014 年全球半导体设备市场规模为375 亿美元，前十大半导体设备厂商的销售额为351 亿美元，市场占有率高达93.6%，行业处于寡头垄断局面 。前十大半导体设备生产商中 ，有美国企业4 家 ，日本企业5 家，荷兰企业1 家。一 、D
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中国电子专用设备工业协会统计显示 ，2014 年我国半导体设备行业35 家主要制造商共完成40.53 亿元销售收入，同比增长34.5%;实现利润8.48 亿元，同比增长13.8%;出口交货值4.41 亿元，同比增长50.5%;2015 年销售收入达到5
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随着半导体器件结构的变化和半导体制程复杂程度的提高，在半导体产业采用的化学元素越来越多 。在1985年，化学元素周期表中只有11 种元素用于半导体行业。而到了2015 年 ，半导体行业使用的化学元素种类达到49 种。除了材料种类的增多，半导体材料也随着半
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硅是目前最重要的半导体材料，全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料而生产出来的。在可预见的未来，还没有其它材料(如石墨 烯等)可以替代硅的地位。在1960 年时期就有了0.75 英寸(约20mm)左右的单晶硅片。在1965 年左右G
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