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新闻

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2022-07

MP2015AGG-Z与MP2229升降压芯片的特性

CPU是最通用的芯片,大家也最熟悉 。CPU作为通用计算机的处理核心,它具备处理各式各样指令要求的能力,并且是在存储于外部存储器中的程序的控制下运行的,因此 ,对于信息处理而言,CPU最灵活也最通用  ,但如果只是用来处理某类固定的算法 ,CPU的性价比和效能

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2022-07

MP20075DH-LF-Z与MP1471升降压芯片的特性

中投证券指出,半导体的投融资热潮,适逢本土配套和进口替代黄金机遇期。无论从投入力度,发展空间和进口替代必要性来看,大陆各产业环节的龙头企业 ,将通过持续投入、技术领先、产能规模和创新能力等优势不断提升集中度,跻身国际一流,产品市场增量巨大。行业迎来国产

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2022-07

MP2002DD-LF-Z与MP1470升降压芯片的特性

大陆半导体产业发展黄金期,设备和材料的需求大幅增长,年需求规模望超过200亿美元 。今后10年大陆将有数千亿的资金投入半导体产业,大陆半导体进入生产线密集建设期,目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达800亿美元,将需求约600亿美元的设备,而

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2022-07

MP2233DJ-LF-Z与BAV170Q升降压芯片的特性

全球半导体设备和材料规模800亿美元,呈寡头垄断局面。2014年全球半导体设备和材料规模分别为375亿美元和443亿美元。前十大设备厂商的市场份额为93.6%,且都是美日欧厂商 。在材料领域,前四大硅片厂商的市占率为85%,前五大光刻胶厂商的市占率为8

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2022-07

MP2005DD-LF-Z与ZXMN6A08E6TA升降压芯片的特性

根据CSIA统计,2015年中国集成电路产业销售额为3609.8亿元,同比增长19.7%。尤其是国内半导体封测环节大陆厂商在先进封装技术上与国际一流水平接轨,部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链 ,并开始步入规模扩张阶段 。一方面,封测业者作为国内半导

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2022-07

MP2225GJ-Z与AL8400QSE升降压芯片的特性

在政策和客户的支持下 ,半导体设备和材料的国产化程度不断提升,龙头企业受益半导体产业发展大机遇,国内的半导体设备和材料产业已取得长足进步,逐步实现从低端向高端替代。刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备,靶材、电镀液等材料,不仅满足国内市场的需求 ,还获得





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