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新闻

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2022-06

MPQ8636与ZXT1053AKTC升降压芯片介绍

中国准备以一种非常聪明和灵活的方式进入半导体市场 ,中国企业希望在处理器和存储芯片市场收购拥有知识产权的竞争对手,但这一努力遭到了全球监管的抵制。清华紫光38亿美元对西部数据的投资因美国安全审查而被放弃,其对台湾芯片公司的投资也面临监管障碍。一 、MPQ

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2022-06

MP9457与TLV431BQFTA升降压芯片介绍

由于庞大的制造业 ,中国现在是世界上最大的半导体设备消费国之一。到 2020 年 ,全球近 55% 的内存、逻辑和模拟芯片将流向或流经中国。然而,作为苹果iphoness等产品“大脑”的微芯片 ,大部分主要是从英特尔、三星电子等公司进口的 。中国政府在 2014

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2022-06

MP9499与SMBJ36CA升降压芯片介绍

物联网将为集成电路产业带来新的发展动力 ,大大延长成熟工艺技术和工厂的寿命 。物联网对低成本、低功耗 、高效率的要求,对集成电路材料、封装和制造提出了新的要求和发展动力,带动了宽带隙半导体材料 、SIP封装等技术的发展 ,使得中国集成电路产业有机会与国际巨头同

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2022-06

MP9486与BZX84C5V6Q升降压芯片介绍

后摩尔时代 ,中国集成电路产业有弯道超车的机会。后摩尔时代,碎片化的市场会带来混乱和大量破坏性的思想,大量基础创新将涌现,基础研究的机会将前所未有;市场将呈现多元化发展,如物联网(IoT) 、射频(RF) 、MEMS和传感集成电路设计公司大有可为;产业链整

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2022-06

MP9495与DDZ9698升降压芯片介绍

在摩尔进程中,面对国际半导体巨头半个世纪的中国产业基础和科研投入 ,决定了中国难以与世界先进技术抗衡,只能缩小与世界先进技术的差距 。但是,摩尔工艺的突破越来越难,半导体应用技术也越来越难。在翻身的情况下 ,中国有望在“后摩尔时代”出奇制胜 ,在成熟制造工艺

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2022-06

MP9518与DMTH6016LFVWQ升降压芯片介绍

中国集成电路要想保持后劲 ,就必须更加注重创新,加强基础研究 ,抓紧培育原始创新和集成创新。创新重点:一是针对产业结构调整、战略性新兴产业和社会服务智能化 、发展的整体性、系统性、集成性创新 ,推动产业链创新 ;二是从跟随战略向创新跨越转变 ,在全球产业创新链中





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