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新闻

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2022-07

MP9942与BAS16Q升降压芯片的特性

2015年LED上中游市场竞争激烈,产品供过于求,LED芯片价格探底。2016年上半年,受惠于户外、室内的小间距LED显示屏(LED广告看板 、LED显示器)需求增加 ,LED芯片价格企稳回升,行情有所好转。由于上游LED芯片价格止跌 ,仅少数厂商对LED

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2022-07

MP9943与PI3USB302升降压芯片的特性

根据IDC数据 ,2020年全球物联网产值将达到1.46万亿美元 ,其中亚太地区(除去日本)的制造业将贡献38%的产值 。到2025年,亚洲每分钟连接的设备数量将由目前的4800个增长到15.2万个。这也引起了中国台湾企业的重视和布局调整。一 、MP9943

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2022-07

MP9989与DZT853升降压芯片的特性

台湾电子企业过去在大规模集成电路(LSI)领域位居世界排名第二 ,推动廉价智能手机在新兴市场国家爆发式地增长。不过自去年下半年起 ,由于智能手机等主要产品的销量放缓,以及中国大陆市场的需求减少和价格竞争日益激化,越来越多的企业将转型和创新的希望放在了与创

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2022-07

MPM3805GQB-Z与MP8001升降压芯片的特性

大陆政府全力扶植面板、半导体及LED产业发展,近3年来大陆主要面板、半导体及LED业者获得大陆政府补助金额,估计占企业经常性净利润比例高达20~50% 。根据韩国ET News分析大陆深圳 、上海、香港证券交易所上市企业事业报告发现,大陆主要面板 、半导体

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2022-07

MPM3804GG-Z与MA730升降压芯片的特性

从半导体封装及测试业来看 ,在政策加以扶植 、购并综效浮现 、本土积体电路设计业者崛起之加持下,2016年中国半导体封装及测试产业产值年增率将可高于2015年。未来中国12寸厂的产能将足以左右全球半导体市场 ,另一方面也代表中国半导体势力的崛起 ,各国纷纷向中

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2022-07

MPM3610GQV-Z与MP6972升降压芯片的特性

就集成电路设计业而言 ,由于高阶通用芯片、移动智慧型终端芯片 、数位电视芯片、网路通信芯片、智慧穿戴设备芯片、军用芯片、集成电路设计软体等领域,仍将是2016年中国集成电路产业大基金对于本产业的投资目标,此皆显示国家支持集成电路设计产业发展态度相当明确,





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