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新闻

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2022-07

MP1484EN-LF-Z与MP5423升降压芯片功能说明

近期又传来紫光可能与新芯合作的方案 ,对于双方可能都是个理性的选择。但是要与美光合作变成中国版的“华亚科”模式有些担忧。因为此种跟随型模式,尽管看似省心省事 ,但是中方缺乏自主能力,另外担心美光会采取不同的技术转移策略,让中国处于最低端,因此要慎之又慎。

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2022-07

MP1482DS-LF-Z与MP4423升降压芯片功能说明

依目前的态势由于做的产品不同,有3D NAND,利基型DRAM,DRAM及NAND,采用的路径不同,以及合作对象也不一样,正如同“百花齐放” ,因此都有一定的可能 ,但又都不太确定 。然而依照中国的囯力与条件又不可能支持得起那么多条存储器生产线,所以未来可

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2022-07

MP1476GTF-Z与MP5032升降压芯片功能说明

目前存储器有三个方面的力量正在聚集,一个是政府主导的武汉新芯,它们与中科院微电子所等合作 ,据说己经有9层3D NAND样品。另一个是紫光 ,它的策略是先通过兼并,站在一定高度之后再自行研发。最后一个是两个地方政府,福建与合肥 ,它们试图寻找技术伙伴,或者

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2022-07

MP1475DJ-LF-Z与MPQ4488升降压芯片功能说明

中国终于下决心要做存储器芯片,武汉新芯计划投资240亿美元,于2018年开始量产3D NAND闪存,引起全球的热议 。客观地说能够下这样的决心是十分不易,国内国外抱怀疑者很多,基本上反映中国欲进军存储器业的现实。中国半导体业处于特定环境中,提出产业的自

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2022-07

MP1469GJ-Z与MPQ4470升降压芯片功能说明

光耦在电路中的主要工作是对光电进行隔离并且进行转换 。看似简单,但光耦却拥有着非常多的品种和类型,仅仅在电子手册中就有上千种分类。按光路径可分为外光路光电耦合器(又称光电断续检测器)和内光路光电耦合器。外光路光电耦合器又分为透过型和反射型光电耦合器 。一

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2022-07

MP1921GQ-B-Z与MP44014升降压芯片功能说明

市场经济,首先是竞争,但也不妨碍互相合作。更无况两岸的语言相通,血脉相连,并各有优劣之势 。目前的态势已前进了一大步,如大陆资金充沛 ,欲投资入股,只要条件适当 ,台湾地区何乐不为 ,何必总是拒绝。盼望双方从务实出发,抛弃成见 ,依大局利益为重,两岸半导体之间





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