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新闻

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2022-07

MP1614GTL-Z与MPM3610升降压芯片功能说明

光电耦合器的输出特性是指在一定的发光电流IF下，光敏管所加偏置电压VCE与输出电流IC之间的关系，当IF=0时，发光二极管不发光 ，此时的光敏晶体管集电极输出电流称为暗电流 ，一般很小。当IF>0时，在一定的IF作用下，所对应的IC基本上与VCE无

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2022-07

MP1605CGTF-Z与MPM3510升降压芯片功能说明

光耦在电路中的主要作用，是针对光电进行隔离，并进行电到光再到电的转换工作，防止转换过程中的产生多余的干扰。在光电耦合器内部，由于发光管和受光器之间的耦合电容很小（2pF以内）所以共模输入电压通过极间耦合电容对输出电流的影响很小，因而共模抑制比很高。一

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2022-07

MP1605GTF-Z与MP3410升降压芯片功能说明

2016年全球半导体产业稳定成长，台湾半导体产业长成长速度更是优于全球，尤其晶圆代工厂在制程创新 、增加新产能以及设备投资方面都将领先其他厂商 ，也代表台湾在全球半导体产业中持续扮演技术与产能的领头羊角色 。一、MP1605GTF-Z升降压芯片功能说明MP

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2022-07

MP1601AGTF-Z与BS3406升降压芯片功能说明

在发光二极管上提供一个偏置电流 ，再把信号电压通过电阻耦合到发光二极管上，这样光电晶体管接收到的是在偏置电流上增 、减变化的光信号，其输出电流将随输入的信号电压作线性变化 。光电耦合器也可工作于开关状态 ，传输脉冲信号。在传输脉冲信号时，输入信号和输出信号之

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2022-07

MP1601GTF-Z与MP3398升降压芯片功能说明

2015年中国整体晶圆代工产能为每月95万片，预计到了2017年底将增至每月120万片，占全球晶圆代工产能将近20% 。中国晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)目前正致力提升北京B1厂和上海八厂(两者均为12寸厂)等既有厂房的产能 。同时该公司也正在提升新成

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2022-07

MP1584EN-LF-Z与MP3312升降压芯片功能说明

根据SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体 ，成为半导体产业当中最大的部门 ，并且在未来几年可望持续领先 。预料晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现 ，




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