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新闻

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2022-07

B340AQ与MP2562DS-LF-Z升降压芯片的特性

人工智能芯片成为半导体巨头布局的重点。在国际厂商方面,英特尔 、高通 、IBM等已经开始布局 ,发展人工智能芯片。2015年Intel收购Saffron即是在AI芯片方面发力,IBM、高通等亦纷纷跟进 。Saffron成立于1999年 ,由前IBM知识管理和智

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2022-07

BAS40-04Q与MP2565DN-LF-Z升降压芯片的特性

人工智能芯片之所以受到重视,缘于其潜在的广泛应用场景。根据长江证券提供的数据,当前互联网的发展正遭遇技术与商业模式创新乏力等瓶颈,“互联网+行业”面临智能化程度不足的影响。而人工智能正是推动互联网与传统行业,实现突破的“秘钥”。比如AI+医疗将可辅助

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2022-07

BC846A与MP26124GR-Z升降压芯片的特性

人工智能(AI)是科技行业的下一个重大领域,在大数据和物联网的发展下,IBM 、谷歌、Facebook等国际科技巨头均将人工智能技术作为开发重点 。近日,谷歌在其I/O开发者大会上公开展示了针对人工智能应用的加速器芯片张量处理单元(TPUs)。这一动向显

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2022-07

DMTH4004LPS与MP2615GQ-Z升降压芯片的特性

现在世界呈多极化、经济全球化 、社会信息化深入推进 ,各国与地区的利益紧密相连。零和壹的博弈、冲突对抗早已不合时宜 ,只有同舟共济、合作共赢成为时代要求。目前两岸半导体业合作的大门尚未完全开启,至多仅有一条小缝,期望不要倒退。显然主要的阻力来自岛内的恐惧心

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2022-07

BZX84C6V2Q与MP2615AGQ-Z升降压芯片的特性

一直认为中国半导体业的现状 ,由于受非市场化及囯有资金的两大影响,它的发展处于两难之中,至少近期难有很大的突破。如中芯国际它的进步己不小,但与台积电相比就黯然失色。假如两岸半导体能够联手,绝对是个双赢的好棋。因为岛内缺乏发展资金与应用市场以及政策封闭,

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2022-07

DDZ9691Q与MP2617BGL-Z升降压芯片的特性

在大陆半导体业迅速扩张面前,台湾地区可能存有两种不同的意见 ,一种是严守死防 ,从立法角度着手控制技术与人材的外流,以及陆资的入台 。另一种是认为大陆半导体崛起是早晚的事,应该采用正面迎战的心态。并认为应该欢迎陆资来台,只要是符合规范。另外关键是要提升台湾





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