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过去二十年来，日本半导体市场处于失落阶段
，不过随着电子产业需求变化，以及日本厂商想寻求代工的思维变化下，中国台湾半导体业有机会在当地寻找到商机。日本半导体高峰时的全球占有率大于4成
，近年虽下滑至约1成以下，但是日本半导体绝对产值变化不大，据统计2016年将见到谷底
，到2017~2020年产值还会逐步回升。

一、MP6901升降压芯片的介绍

• 快速关断反激智能整流器
，具高抗扰度

• 可驱动标准 MOSFETS 和逻辑电平 MOSFETS

• 符合能效之星 1W 待机要求

• 输入电压范围为 8V 至 24V

• 快速关断总延迟为 20ns

• 最大开关频率为 400kHz

• 低于3mA的静态电流

• 支持CCM、DCM和准谐振拓扑

• 支持上管和下管整流

• 在典型笔记本适配器中使用能节电高达1.5W

二
、MP2307升降压芯片的介绍

• 3A, 23V, 340KHz同步整流降压变换器

• 连续输出电流：3A

• 可调软启动功能

• 4A峰值输出电流

• 采用低 ESR 输出陶瓷电容器可稳定工作

• 宽工作输入电压范围

：4.75V 至 23V

• 340kHz 固定频率

• 集成100mΩ功率 MOSFET

• 逐周期过流保护

• 可调输出电压：0.925V 至 20V

• 输入欠压锁定保护

• 效率高达95%

• 采用散热性能增强的8 引脚SOIC封装