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时间:2022-06-23 预览:930
日本在全球新购半导体制造设备市占率超过30%,而在半导体材料的占有率更高达50%,尤其是在封装材料上更是领先;在IC晶圆厂及封装厂皆使用的Photoresist光阻剂上,日本JSR Micro,Inc.及ToK(东京应化工业株式会社)为全球前2大。
一、NB671升降压芯片的介绍
• 5V-24V宽Vin,6A,COT同步降压变换器,带7mS内部软启动
• 宽工作输入电压范围:5V 至 24V
• 连续输出电流:6A
• 峰值输出电流:9A
• 低导通电阻内部功率 MOSFETs
• 专有开关损耗降低技术
• 参考电压:1%
• 输出电压可调范围:0.604V 至 5.5V
二、MP4572升降压芯片的介绍
• 2A、60V 高效率全集成同步降压变换器
• 4.5V 至 60V 宽工作输入电压(VIN)范围
• 内部 0.45ms 软启动(SS)
• 2A 连续输出电流(IOUT)
• 远程使能(EN)控制 电源正常(PG)指示
• 高效率同步控制模式
• 低压差模式
• 250mΩ/45mΩ 内部功率 MOSFET
• 过流保护(OCP)
• 可配置频率高达 2.2MHz
• S带打嗝保护模式的短路保护(SCP)
• 180°移相 SYNCO 时钟
• VIN 欠压锁定保护(UVLO
• 40μA 静态电流(IQ)
• 过温关断保护
• 低关断模式电流:2μA
• 采用 QFN-12(2.5mmx3mm)封装
• 反馈公差:室温下为 1%,全温下为 2%
• 轻载时 AAM 或 CCM 工作模式可选