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IBM的研发对于全球半导体产业的贡献是十分巨大的
，它总是走在前列。它申请了多项专利，自己不用， 而售给别人，但是到2009年时它率先声言要放弃晶圆制造，原因是它的10亿美元销售额不可能支持得起花50亿美元建造一个先进的Fab。

ITRS的主席Paolo Gargini 非常清楚地告诉芯片的购买者及设计者，那些公司包括如苹果

，Google，Qualcomm才是下一代芯片要求的推动者，而不是IDM厂商，尽管betway88都是跟随它一起成长

。

一、MPQ4470升降压芯片的介绍

• 5A
，36V工业级高效率同步降压变换器

，具有快速瞬态响应

• 4.5V 至 36V 宽输入工作电压范围

• 5A 连续输出电流保证

• 内部40mΩ上管、20mΩ下管功率MOSFET

• 开关频率

：200kHz 至1MHz

• 短路保护（SCP）

、过流保护（OCP）、锁存过压保护（OVP Latch, 仅MPQ4470提供）
、欠压保护（UVP ）和过温关断保护

• 输出调节范围
：0.8V 至 0.9×VIN

• 采用20引脚3mm×4mm QFN 封装

二、ZXT1053AKTC升降压芯片的介绍

• NPN, 75V, 5A, TO252

• VCEO 75V

• IC 5A

• ICM 10A

• TO-252 封装