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时间:2022-06-23 预览:964
在现阶段,至多说定律的三个分支中,”延续摩尔”的部分,即走尺寸缩小的部分遇到了困难。目前逻辑制程刚进入10纳米,预期明年可实现量产。而下一代节点的7纳米制程,要到2018年,其中很大的一个变数,可能采用EUV光刻。业界尚在探索的是5纳米制程,估计要采用新的沟道材料,包括III-V族,或者纳米线,或者环栅结构。但是尺寸继续缩小下去的另一问题,财务平衡矛盾会显现。因为业界预测一个7纳米制程的SoC产品设计,费用可高达500M美元以上,相比28纳米的设计费用要高出9倍。如此高的设计费用,能有什么产品,有几千万块以上数量的市场需求支持它,仍是个未知数。表明定律从技术上可行,而从财务平衡的角度,大部分fabless可能已失去对于7纳米产品的吸引力。由此表明定律的尺寸缩小部分可能已成摆设,缺乏实际的使用价值。
一、BS3406升降压芯片的介绍
• 1MHZ,1A同步降压转换器
• 2.5V至6V输入电压范围
• 1A负载电流
• 1MHz恒定开关频率
• TSOT-5封装
二、MP6531升降压芯片的介绍
• 具有单独上管/下管控制功能的 5V 至 60V、三相直流无刷电机前置驱动器
• 5V 至 60V 宽输入电压范围
• 由涓流电流充电电路维持自举栅极驱动,支持 100% 占空比工作
• 用于电池供电应用的低功率休眠模式
• 外部 MOSFET 可编程过流保护
• 可调节的死区时间控制能防止上下管直通
• 过温关断保护和欠压锁定(UVLO)保护
• 故障指示输出
• 散热性能更强的表面贴装封装