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半导体业界似乎没有丝毫的担忧，它的第二分支,”超越摩尔”部分正刚启步，多种异质工艺的集成,而且相信未来的前景更加诱人。正如半导体代工教父张忠谋在2016年初曾判断，”物联网时代智能芯片的趋势之一，是将不同产品一起封装的先进封装技术，让一颗芯片能整合更多功能
，更节省空间
，起到”绿色革命”的作用”
。

一
、MP3398升降压芯片的介绍

• 5V-28Vin
，4通道
，350mA / 每通道的 白光LED升压控制器
，具有独立的PDIM和ADIM引脚

• 4串,每串最大电流 350mA的 WLED 驱动器

• 输入电压范围：5V 至 28V

• 灯串之间的电流匹配精度为2.5%

• 可调开关频率

• PWM和模拟调光模式

• 单个电源的级联能力

二

、MP1601A升降压芯片的介绍

• 采用强制连续导通模式（CCM）的 1A 同步降压变换器

• 开关频率为 2.2MHz

• 供电时序使能

• 2.3V 至 5.5V 宽工作输入电压范围

• 输出电压可调节低至 0.6V

• 高达 1A 的输出电流

• 160mΩ 和 120mΩ

• 内部功率 MOSFET 开关管

• 输出放电功能

• 100% 占空比

• 带打嗝保护模式的短路保护（SCP）

• 采用低 ESR 输出陶瓷电容器可稳定工作

• 连续导通模式（CCM）

• 采用 SOT563 封装