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推动半导体业进的进步，之前由PC，互联网，目前还在发力的是移动时代
，估计未来大的应用市场有汽车电子，智能嵌入式时代，以及物联网时代
。但就目前来说，摩尔定律的打破已经成为新的常态。那个以摩尔定律为向导
，遵循规则亦步亦趋的时代到头了。

一、MP2672升降压芯片的介绍

• 具有 NVDC 电源路径管理和电池平衡功能的 2A 升压充电器 IC
，

• 适用于双节锂离子串联电池

• 4V 至 5.75V 输入电压（VIN）范围

• 可耐受电压高达 14V

• 2 节串联电池的可配置充电电流高达 2A

• I2C 接口用于灵活的系统参数设置通过 

• I2C 在主机控制模式下报告状态

二、BZX84C5V6Q升降压芯片的介绍

• AEC Qualified  Yes

• Compliance (Only Automotive supports PPAP)  Automotive

• Configuration Single

• Power Rating (W) 300 mW

• Nom VZ (V) 5.6

• @ IZT (mA) 5 mA

• Tol V (Typ) (%) 7.14%

• IR (µA) 1 µA

• Packages SOT23