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过去二十年来，日本半导体市场处于失落阶段，不过随着电子产业需求变化，以及日本厂商想寻求代工的思维变化下，中国台湾半导体业有机会在当地寻找到商机。日本半导体高峰时的全球占有率大于4成

，近年虽下滑至约1成以下
，但是日本半导体绝对产值变化不大，据统计2016年将见到谷底
，到2017~2020年产值还会逐步回升
。

一、MP2659升降压芯片的介绍

• 3A 36V 独立开关充电器 IC，适用于 3 节至 6 节串联电池组

• 4.2V 至 36V 工作电压范围

• 支持 3 至 6 节电池串联的多节电池组

• 提供多种电池电压选项：3.6V/4.2V/4.35V/4.15V

• QFN-19（3mmx3mm）封装
。

二、SMBJ36CA升降压芯片的介绍

• 600W Surface Mount Transient Voltage Suppressor

• AEC Qualified SMBJ36CAQ

• Compliance (Only Automotive supports PPAP) Standard

• Configuration Single (Bi-Directional)

• Power Rating (W) 600 W

• Reverse Standoff Voltage VRWM(V) 36 V

• Breakdown VoltageVBR Min(V) 40 V

• BreakdownVoltageVBR Max (V) 46 V

• Maximum Reverse Leakage CurrentIR @ VRWM Max 5 µA

• Maximum Clamping Voltage @ MaxPeak Pulse CurrentVC(V) 58.1 V

• Packages SMB