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国外公司在日本经营半导体而要寻找人才主要是想找“通才”
，惟当地在产业界都懂的通才人才已难寻，日本社会培养出来的大都是“专才”。 日本半导体产业原本是从系统公司发展而来，例如索尼、日立
、东芝等系统成品厂
，后续因应自有的IC需求而走向IDM营运模式;日本人喜欢作精细的、模组化产品
，例如DRAM、NAND与CIS影像模组
，以及封装材料等
，但是产业特性变化多端的逻辑IC上
，就不是很适合日本人个性
。

一、MP2636升降压芯片的介绍

• 具有（反向）Boost 升压功能的 3A 开关型电池充电器

• 高达 16V 可耐受输入电压

• 4.5V 至 6V 工作电压范围

• 功率管理功能、集成输入电流控制、输入电压控制

• 高达 3.0A 可编程充电电流

• 反向 Boost（升压）工作模式向系统供电

• Boost（升压）模式时，高达 3.0A 的可编程输出电流

• Boost（升压）模式时，集成短路保护和输出过电压保护

二、PDS5100HQ升降压芯片的介绍

• 5A HIGH VOLTAGE SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER

• AEC Qualified Yes

• Compliance (Only Automotive supports PPAP) Automotive

• Configuration Single

• MaximumAverageRectifiedCurrent IO (A) 5A

• @ TerminalTemperature TT (ºC) N/A ºC

• Peak RepetitiveReverse VoltageVRRM (V) N/A V

• Peak ForwardSurge CurrentIFSM (A) N/A A

• Forward Voltage Drop VF (V) 0.71

• @ IF (A) 5 A

• Maximum ReverseCurrent IR (µA) 3.5 µA

• @ VR (V) N/A V

• Reverse Recovery Time trr (ns) N/A ns

• TotalCapacitance CT (pF) N/A pF